雷军发布玄戒 O3、O100、D100 芯片

雷军宣布，小米新一代玄戒家族芯片玄戒 O3、O100、D100 已完成回片验证。玄戒 O3 为面向高端产品的 AI 旗舰 SoC，将在小米 18 Fold 首次亮相；玄戒 O100 为 1.22TB/s 高带宽 AI 加速芯片，玄戒 D100 为国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片，后两者将于明年正式商用。这三颗芯片覆盖小米人车家全生态端侧 AI 算力需求。玄戒 O3 采用 3nm 工艺，面积 133mm²，晶体管数量 240 亿，较上代提升 26%，安兔兔极限跑分达 522 万。CPU 为十核全大核设计，最高主频 4.35GHz，Geekbench 单核 3945、多核突破 15000；GPU 为 16 核并支持光追，功耗降低 64%。该芯片支持 LPDDR6，NPU Tensor 算力 200TOPS，并为大语言模型推理优化。玄戒 O100 为全球首款 6nm 3D 晶圆级堆叠 AI 加速芯片，采用 Wafer on Wafer 封装，带宽达 1.22TB/s，与 O3 协同最高本地 AI 推理速度达 330Tokens/s。小米重启大芯片研发已超五年，累计投入超 210 亿元，芯片团队近 3000 人。

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