AMD推出Helion智能体AI机架方案，最高支持32768个CPU核心

AMD推出AMD Helion智能体AI机架方案，基于开放计算项目（OCP）规范，旨在满足大规模AI智能体的算力需求，支持CPU与GPU灵活组合。该方案提供两种配置：一是搭载第六代AMD EPYC处理器的纯CPU机架，最高支持32768个CPU核心，专为超大规模部署设计；二是一体化机架，整合AMD EPYC CPU、AMD Instinct MI350P GPU及通用计算节点，面向企业级智能体AI应用。Helion支持液冷和风冷配置，客户可根据需求调整CPU与GPU资源。该方案结合开放式软硬件及集成Token路由器，能够将智能体模型调用分配至前沿模型和开源模型。AMD计划将Helion规范提交至OCP，供社区进一步开发和采用，预计于2026年11月推出。

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